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半导体工艺整合工程师

2-4万
  • 天津滨海新区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

40NM高深宽比通孔光刻DOE
岗位职责:
1.高深宽比通孔技术开发:
1)主导40nm及以下节点的高深宽比的Contact/Via/Hole工艺整合研发;
2)优化光刻-刻蚀-填充-平坦化全流程工艺,解决关键缺陷(孔洞、缝隙、过度侵蚀等)。
2.工艺窗口提升:
1)设计DOE实验,协同OPC、光刻、刻蚀、薄膜、CMP团队,提升高深宽比通孔的均匀性、
良率及可靠性。
3.跨部门技术整合:
1)与器件研发团队合作,优化Contact/Via/Hole结构,从而满足器件性能指标;
2)协同设计部门制定Design Rules。
4.量产转移支持:
主导新工艺从研发线向量产线的转移,建立管控标准(SPC)和故障分析流程。
任职要求:
1.学历:硕士及以上学历,微电子、光学工程、物理、材料等相关专业。
2.工作经验:
1)5年以上半导体工艺整合/研发经验,必须具备12英寸晶圆厂40nm及以下节点实战经验;
2)至少主导过Contact/Via/Hole模块中任一环节的工艺开发(OPC、光刻、刻蚀、ALD填充、
CMP);
3)熟练使用检测分析工具:SEM/TEM剖面分析、EDX成分检测、缺陷扫描(KLA)等;
4)有OPC/DUV immersion工艺经验者优先考虑。
3.具备能力:
1)具备DOE设计及数据分析能力(JMP/JMP Pro优先);
2)出色的跨部门协作与风险预判能力,能主导技术难题攻关。
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工作地点

天津滨海新区华慧芯科技集团

职位发布者

朵先生/招聘主管

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公司Logo天津华慧芯科技集团有限公司
华慧芯成立于2017年11月,是专业的微纳光电子芯片制造服务商,是国家级高新技术企业,天津市瞪羚企业、“专精特新”企业、战略性新兴产业领军企业。华慧芯建有国家级博士后科研工作站、天津市微纳光电子技术重点实验室、天津市产业技术基础公共服务平台、及天津市示范性劳模和工匠人才创新工作室,与清华大学共建“清华大学电磁与微纳测试开放实验室”并通过CNAS认证,与京津冀国家技术创新中心联合成立“微纳光电子技术实验室”,是天津市光电子芯片中试平台。华慧芯获得2022年度天津市技术发明特等奖,首届全国博士后创新创业大赛金奖第一名;牵头承担国家重点研发计划“颠覆性技术创新”重点专项,及多项国家级、省部级科研项目;拥有已授权专利50余项。公司现拥有150余人的高水平技术团队,8000㎡的洁净室,以及18000㎡的产业化基地。公司通过ISO 9001质量管理体系认证,具备压印模板、纳米波导、超构表面等跨材料体系的微纳结构光电子芯片的工艺能力,已服务500多家客户,生产超过50种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如光通信、自动驾驶、增强现实等。 2024年,华慧芯创始人、清华大学黄翊东教授当选美国国家工程院外籍院士。
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