职位描述
镀膜工艺清洗工艺半导体/芯片
岗位职责：
1.镀膜工艺执行：负责 PVD（物理气相沉积）和 CVD（化学气相沉积）机台的操作、日常监控
及流片生产，确保薄膜沉积工艺的稳定性和重复性；
2.湿法清洗工艺：负责晶圆湿法清洗工艺的实施，包括 RCA 标准清洗、有机/金属污染去除等流
程，确保表面洁净度符合光电子芯片制造要求；
3.异常处理：及时处理镀膜和清洗过程中的产品流片异常，分析原因并制定解决方案；
4.工艺优化：负责相关工艺条件的优化与改善，参与新工艺、新材料的开发，并编写相应的作
业标准书（SOP）和工艺报告；
5.机台维护：负责相关工艺机台的日常点检、能力监控及基础维护，维持生产环境稳定。
任职要求：
1.教育背景：本科及以上学历；光电子、微电子学、应用物理、材料学、半导体物理或相关专业。
2.镀膜工艺：
（1）核心技能（PVD/CVD）：熟悉 PVD（如磁控溅射、电子束蒸发）和 CVD（如 PECVD、LPCVD）
的成膜原理；
（2）具有丰富的镀膜实操经验，熟悉 Si、SiO₂ 、SiNx 及各类金属（如 Au、Al、Ti、Pt）或金属
氧化物薄膜的制备工艺；
（3）能独立调试镀膜工艺，保证膜厚均匀性、应力控制和台阶覆盖等关键指标的稳定性。
3.湿法清洗：
（1）熟悉标准的 RCA 清洗程序以及针对不同材料（III-V 族、Si 等）的特种湿法清洗工艺；
（2）了解清洗后表面状态的分析与评估方法，能够处理与清洗相关的沾污问题。
4.职业素养：具备良好的逻辑分析能力、书面表达能力及人际沟通能力；能适应外派工作环境、
加班及一定强度的工作压力；具备良好的团队合作精神 。
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