岗位职责:
基于半导体全工艺物理仿真技术,建立wafer数字孪生,以此为基础实现设计与工艺协同优化(DTCO),制程Flow优化,path finding等,并结合电性仿真验证元件特性及不良分析。
1、半导体工艺(光刻/刻蚀/化学机械研磨等)建模模拟,评估模型准确度与适用性;
2、通过工艺模拟实现设计与工艺协同优化设计,在版图出版阶段预测版图weak point;
3、通过工艺仿真找到工艺极限窗口,向Design及Layout 反馈并更新已有规则
4、仿真结构与TCAD 仿真结合。
任职要求:
1、具有微电子、物理、化学、材料、力学等理工科专业硕士研究生及以上学历,有博士学历者优先;
2、有光刻/刻蚀/OPC/等相关半导体工艺工作经验,熟悉DFM(Design for Manufacturability)工作者优先;
3、具有半导体仿真工具经验优先(Coventor SEMulator3D、slitho等)
4、较强的团队意识和快速反应能力。