岗位职责:
1. 负责存储器模组(DDR4/DDR5)、服务器主板及测试板的PCB布局设计(Layout)和堆叠设计(Stackup),确保高密度互连(HDI)和阻抗控制要求;
2. 基于信号完整性(SI)和电源完整性(PI)仿真结果(如IRDrop分析),优化设计以提升性能,并主导组织Layout设计评审会议;
3. 整理、归档PCB设计生产资料(包括Gerber文件、BOM等),处理工程变更请求(EQ)确认,并协调PCB电路板的生产、物料准备和SMT贴片过程,确保设计与生产无缝对接。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电气工程、电子信息、计算机应用或相关专业;
2. 8年以上服务器主板PCB布局独立设计经验,精通信号完整性(SI)相关知识,能独立完成IRDrop仿真分析并优化电源分配网络;
3. 熟练使用主流PCB设计工具(如Cadence Allegro、Altium Designer),并与PCB厂商保持紧密合作,熟悉其生产工艺和最新制程能力(如高速材料、微孔技术);
4. 拥有存储器模组(如DDR4/DDR5)或服务器主板量产项目经验;
5. 熟悉JEDEC等行业标准,具备ANSYS SIwave或类似仿真工具使用能力;
6. 出色的分析和问题解决能力,能高效沟通和跨团队协作(如与仿真、生产团队配合);
7. 英文四级及以上,能够阅读英文版产品手册。