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切片工程师
1-1.8万
南京
溧水区
5-10年
本科
全职
招2人
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职位描述
半导体材料
设计
研发
1、年限要求:5年以上化合物半导体材料加工或研究经验;
2、专业要求:材料科学与工程、材料化学、高分子材料与工程、化工工艺、物理、半导体等专业本科以上学位优先;
3、拥有衬底晶片加工经验( InP产品加工经验优先),对晶片加工、特别是材料切片加工拥有宏观的把控,了解行业最的衬底生产企业生产制造工艺(包括半导体、半绝缘产品的),并能够导入产线量产;
4、可以主导切片工艺改进优化,解决客户问题。
5、了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识,可以用于分析并解决客户问题;
6、拥有生产问题、客诉问题解决经验,主导解决多种技术困难、客诉问题等。可以指导晶片品质及成品率的提升改进工作;
7、了解半导体领域最新行业动态:
8、拥有相关领域的发明专利、论文等。(优先条件)
9、本科学历,硕士学历优先。
有在SEI、AXT、云锗、鼎泰做过InP研磨腐蚀减薄工艺或生产管理的可以放宽学历要求
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工作地点
南京溧水区中锗科技有限公司
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认证资质
营业执照信息
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完善简历 涨薪36%
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职位发布者
刘芳/人事经理
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刘芳 / 人事经理
Hi~ 对职位感兴趣吗?快来下载智联APP和我聊聊吧,还能在线视频面试,方便又安心~
中锗科技有限公司
电子/半导体/集成电路
300-499人
A轮
中锗科技前身是“一五”期间国家重点建设单位,南京718锗厂。厂区坐落于美丽的六朝古都、十朝都会——南京溧水,其占地面积为12万平方米、注册资金为 22,033万元,总投资金额近4个亿。公司2023年开启了进军资本市场的道路,顺利完成了A轮数千万的融资,引进的机构包括江苏省混改基金,毅达资本,南京创新投资,湖州湖柚资本等行业知名机构。公司是一家专业从事以稀散金属“锗”为核心及其他红外光学材料、光学元件和半导体衬底材料等先进高端材料的研发、生产、销售和回收为一体的新材料高新技术企业。公司业务包含两大板块:一、以锗、磷化铟为代表的半导体衬底材料;二、以锗为代表的红外光学材料和元器件。产品广泛应用于空间太阳能光伏、红外、激光、电子通讯、安防、汽车、医疗、消防、工业等多个领域。公司凭借自身近 60年在新材料行业所积淀的经验,借助先进的技术和完善的管理体系,成为多项锗相关产品的国家标准制定者,为国内外众多客户提供以稀有金属为主核心的先进高端新材料“全系列”产业一体化服务。公司现拥有近百项核心专利技术,并拥有多名博士、硕士和数十名相关专业工程技术人员组成的技术和研发团队,公司的研发人员占比超过15%。另外公司拥有设备300多台套行业先进制造和检测设备。公司也通过了多项体系认证包括质量管理体系认证、环境管理体系认证,知识产权管理体系认证,安全生产标准化认证。在荣誉方面公司获得江苏省省级技术中心,科技型中小企业,南京市安全生产标准化三级达标企业,民营科技企业,国家高新技术企业,江苏省专精特新中小企业。公司拟计划对整个园区土地实施统一规划,规划建筑面积23万平方米,容积率2.1。项目新增总建筑面积21.6万平方米,分期建设,预计总投资7.5亿元。其中一期新建建筑物5万平方米,设备购置有单晶炉、线切割、抛光机、研磨机、镀膜机、光刻机、包装机等300台,一期投资2亿元。其中二期建筑面积16.6万平方米,设备购置有自动磨边机、封装机、自动清洗台等500台,二期投资5.5亿元。项目达产后预计年营业收入8亿元
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