技术整合岗

**-**元 查看薪资
  • 厦门 翔安区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

半导体/芯片
1.新品项目RFI评估,拆解RFI不达标项达成计划;
2.主导新品项目项目方案评估,对新技术设计组织充分技术研讨及论证,FDR前输出明确可行性结论:
3.新品试做过程Issue原因分析,与产品部、工厂对接,推动机理分析及改善验证落地;
4.新品开发过程对外技术报告审核及过滤输出,主导新品客诉应对方案及关闭策略;
5.根据产品设计要求进行过程设计,组织完成Flow chart、FMEA、Control Plan等文件;
6.制定试产验证计划,与研发、工艺、生产等单位配合,完成试制准备、过程跟踪,输出投产数据和问题点收集处理,完成过程验证报告;
7.新品试做issue闭环管理,lesson lern建立与维护:
8.产品性能与业界技术对标分析,输出下一阶段性能提升目标及计划;
要求
1、5年以上工作经验,本科及以上学历,光电、电子、物理等专业背景;
2、具备比较丰富的笔记本&平板项目开发经验,熟悉客户要求。例如华为、联想、小米、华硕、惠普、戴尔等等;
3、具备中尺寸专项专案工作经验,主导过新技术开发,新项目开发,新工艺开发或团队管理经验等等;
4、了解Array相关设备结构及原理;
5、具备团队合作精神,沟通与表达能力,系统性逻辑能力,抗压能力。

工作地点

工作地点
翔安****************
位置图标

公司信息

天马微电子

已上市 · 1000-9999人 · 电子电路基础元件/模组 已审核 已审核

108 个在招职位

工商信息

企业名称 天马微电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司(上市)
法人代表 成为
经营状态 在营(开业)
成立时间 1983-11-08
注册资本 245774.7661万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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