400-885-9898
职位描述
研发封装
岗位职责：
1. 熟悉封装设备机理和操作含（磨划抛/薄片堆叠上片/TCB上片/晶圆模压）2. 负责新产品工艺方案制定、工艺流程优化及验证工作；
3. 负责对新产品的样品试制后的问题进行汇总分析并提出改进意见和解决方案；
4. 对过程中出现的质量问题进行分析并提出相应的解决措施
5. 负责新制程新机台的开发和风险释放；
本岗位综合薪资预估* 15000-20000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）
奖金绩效
季度奖金，十三薪
工作地点
泉州晋江市齐丰路
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泉州三安半导体科技有限公司
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职位发布者
傅女士/人事专员
三日内活跃立即沟通
渠梁电子有限公司渠梁电子有限公司为福建省晋江市集成电路产业园的封测龙头企业，为福建省省级重点项目，辐射泉州与厦门，构建完整封测产业链。2017年7月19日注册成立，公司主要从事存储/运算封装测试业务及相关售后服务，包括集成电路、电子材料等相关产品之研发、设计、制造、测试等。承袭世界优良的工艺与人才，秉持一贯精神，为广大客户提供服务。渠梁电子凭借技术势力与产业布局成为华南集成电路生态链核心成员，通过高质量与创新技术取得多项国际水平之专利与许可，赢得移动通讯、服务器、物联网等前沿领域的客户信赖。通过政策产业化布局，链接产业发展与个人发展前景，齐聚海内外人才，组建了高学历技术与管理梯队，驱动封测产业发展建构新优势，为集成电路从业者提供职业跃迁的战略平台。作为集成电路设计厂商战略合作伙伴，承载封测行业发展重要使命，目标在于提高存储/运算封装测试自给率，为中国集成电路封装测试行业发展奠定基础，架设集成电路蓝图。同时，完善华南地区集成电路产业链布局，争取拓展市场占有率，为集成电路制造企业贡献力量！
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