职责描述:
1.新工艺、新物料、新设备的评估、引进、验证工作。
2.产品异常处理,产能优化以及工艺文件管理。
3.新产品的工艺建立和优化,参数设置,工艺流程和缺陷标准的建立、培训以及产品良率在线监控和持续提升。
4.产线异常情况的确认和根因调查、处理,指定预防措施以改善。
5.质量/信息安全管控。
6.支持客户稽核,应对客户问题,根据客户要求进行改善和文件标准化。
任职要求:
1.本科及以上学历,材料、物理、化学、机械等理工科专业。
2.1年以上半导体制造企业工作经验,熟悉CMP工艺。
3.具备8寸/12英寸晶圆厂工艺经验。
4.具备较强的分析和解决问题的能力,对某种工艺有深刻的理解,熟悉上下游工艺的关联以及材料/设备供应链。
本岗位综合薪资预估* 10000-15000元/月
(*税前工资以实际出勤及表现为准)