1. 负责LED封装全流程工艺优化与改善,提升产品良率、生产效率,降低生产成本;
2. 运用CAD等工具绘制封装相关工艺图纸(夹具/治具、结构示意图等),确保图纸规范可生产;
3. 负责LED产品规格书的编制、更新与维护
4. 编制SOP作业指导书,开展生产线工艺培训与现场技术支持,快速处理生产工艺异常;
5. 协同品质部门制定工艺检验标准,统计分析工艺数据,形成报表支撑决策;
6. 沉淀工艺改善案例与技术文档,参与跨部门技术协同与交流。
任职要求(补充):
1. 电子/机械/材料等相关专业,1-3年LED封装行业工艺工程师经验;
2. 熟练掌握LED封装工艺原理,具备独立工艺改善与问题解决能力;
3. 精通CAD等绘图工具,具备规格书编制与文档管理经验;
4. 具备良好的沟通协调能力、现场应变能力与数据思维。