职位描述
表面处理工艺镀膜工艺抛光工艺新品导入（NPI）工艺改良
岗位职责:
1）负责工艺维护、工艺能力改善、产能提升及成本降低等；
2）与设备、制造部门协同，持续提升产品良率及产出；
3）依据流程及质量管控要求，进行2nd source验证、工艺Recipe优化等。
任职要求:
本科及以上学历，1-2年相关工作经验（表面处理 包装分选 切磨工艺）；
2）微电子/材料/物理/化学等专业；
3）对半导体芯片制造有一定了解，有志于从事半导体材料研发等工作。
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工作地点
无锡******************
公司信息
公司介绍
中环股份（国有单位）与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议，共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以市场需求为导向，规划和分期建设，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。 中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势，积极发挥产业链优势，通过不断的技术创新，取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果，为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。 新项目秉承“工业4.0”先进理念，将成为具有全球优势的硅片生产基地，对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
工商信息
企业名称 中环领先半导体科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 王彦君
经营状态 在营（开业）
成立时间 2017-12-14
注册资本 539356.0021万元
认证资质
营业执照信息
