400-885-9898
职位描述
晶圆
岗位职责:
1、样品追踪管理及后续各阶段的任务跟进； 2、提供客户技术支援，并分析客户需求，开发潜在市场； 3、跟踪半导体市场的行业发展动态及新技术发展方向，和关键客户保持良好互动； 4、了解竞争对手的新动向，迅速向公司进行信息反馈，并提出合理化的建议； 5、定期总结同类竞品动态，研究营销策略，提出优化建议
任职要求:
1、本科及以上学历，半导体材料、微电子等相关专业； 2、2年以上芯片制造PIE或FAE技术支持经验优先； 3、具备良好的沟通能力、表达能力，敏锐的理解和判断能力 4、英语口语流利
工作地点
无锡宜兴市中环领先半导体科技股份有限公司
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成都华微电子科技股份有限公司
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职位发布者
沈圆圆/人事经理
刚刚活跃立即沟通
中环领先半导体科技股份有限公司
中环股份（国有单位）与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议，共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以市场需求为导向，规划和分期建设，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势，积极发挥产业链优势，通过不断的技术创新，取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果，为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。新项目秉承“工业4.0”先进理念，将成为具有全球优势的硅片生产基地，对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
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