400-885-9898
职位描述
封装测试
岗位职责：
- 负责新产品开发可行性评审，参与项目前期技术评估与规划；
- 带领团队解决测试过程中的各类问题，持续优化测试流程与良率；
- 分析测试数据，撰写测试文档与报告，确保结果准确性与及时性；
- 完成新产品测试程序的开发、调试与维护工作；
- 跟踪并反馈工程阶段产品质量问题，推动问题闭环解决；
- 协助客户及NPI团队进行产品缺陷改进与性能优化；
- 负责团队成员的技术指导与培训，提升整体业务能力；
- 完成部门安排的其他相关工作。
- 本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机等相关专业；
- 具备3年以上半导体芯片或电子制造行业测试开发相关经验，有佳泰或同类企业工作经验者优先；
- 熟悉芯片测试流程，掌握测试程序开发与数据分析方法；
- 具备团队管理或项目协调经验，能够带领团队高效完成目标；
- 具备较强的逻辑分析能力与问题解决能力，注重细节与质量；
- 良好的沟通协作能力，能跨部门推动问题改进；
- 具备较强的文档撰写与报告呈现能力。
- 对产品开发进度与缺陷修改等相关工作具有建议权；
- 负责测试工作安排与进度规划；
- 对测试团队及技术支持人员进行工作指导与技术培训。
- 具有竞争力的薪资体系（10K-13K），薪资面谈，可根据能力评估薪资有涨幅空间
- 规范的工作时间，保障工作与生活平衡；
- 完善的培训体系与职业发展通道；
- 社保、带薪年假、节日福利等齐全福利；
- 开放协作的团队氛围，聚焦技术成长与业务价值。
工作地点
无锡江阴市江阴矽捷电子有限公司
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职位发布者
冯湘/hr
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