1.项目立项相关的技术调研及预研,完成调研报告及技术实现方案
2.硬件电路的实现(原理图、PCB、电气设计)及器件选型,输出原理图、PCB、电气图及硬件相关的BOM
3.硬件底层软件的设计及客户端软件的通讯交互,底层软件源代码及可执行软件及软件设计说明文档
4.样机实现的组装、调试及测试整改,符合相关标准的产品样机及设计说明输出文档
5.老产品的以上相关工作的维护与优化设计 ,输出更改的优化的图纸、设计说明文档、BOM清单等
知识和技能:熟练使用硬件开发常用工具软件,能够独立完成电路、PCB、底层软件设计及调试
能力 :上进,耐心细致,勤奋踏实;时间观念强,动手能力强,有创新意识和团队合作精神