一、主要职责
1、核心设计:负责元器件选型、关键电路仿真分析、原理图设计、多层高速PCB Layout及设计评审;独立生成与维护BOM,跟进试产与转产流程。
2、输出问题分析报告与设计整改方案。
3、独立或协作完成新模块/定制化项目的硬件方案设计
4、工艺与生产支持:熟悉SMT、FPC及PCBA装配工艺,协助处理生产与品质异常。
5、客户与协作:协助拓展市场、开发新客户。能够与客户沟通技术需求、进行方案评审及规格确认。
6、适应出差。
二、岗位要求
1、本科及以上学历,电子、通信、自动化、电气工程等相关专业。
2、3年以上嵌入式硬件开发经验,具备独立完成量产产品全流程开发的经验。
3、熟练掌握至少一种主流PCB设计工具(Altium Designer / Cadence / Mentor PADS),具备6层及以上高速、高密度PCB设计能力。
4、熟悉主流ARM平台(如瑞芯微、全志、Amlogic、NXP i.MX系列)的显示接口(MIPI DSI、LVDS、eDP)及电源架构,具备从主控到外设的完整信号链设计经验。
5、具备信号完整性、电源完整性基础知识和分析能力,熟悉常用接口设计(如MIPI, USB, PCIe, Ethernet, DDR3/4等)。
6、熟悉EMC设计基本原则,具有EMC测试及整改经验者优先。
7、掌握常用硬件调试工具(示波器、逻辑分析仪、频谱仪等)的使用与分析方法。