嵌入式硬件工程师

一、岗位职责
1. 参与产品需求评审，将产品需求转化为硬件技术指标（性能、功耗、成本、可靠性等）。
2. 制定硬件总体设计方案，完成系统架构设计、关键器件选型与技术可行性论证。
3. 编写硬件设计方案书、技术规格书及评审材料，并参加方案设计评审。
4. 负责原理图设计与评审，完成 PCB Layout 设计及评审（含信号完整性、电源完整性、EMC设计考虑）。
5. 输出 BOM 清单、元器件采购技术参数、结构配合要求（开孔、散热、屏蔽）等技术文件。
6. 完成样机装配、上电调试与功能验证，定位并解决硬件功能性问题。
7. 制定并执行硬件测试方案（功能、性能、环境、可靠性、EMC 等），出具测试报告。
8. 配合软件、结构、工艺等专业开展联调，协调解决跨专业问题。
9. 配合完成产品相关认证及合规性验证（CE、RoHS 等），满足相应标准与法规要求。
10. 负责试产阶段硬件问题的跟踪、分析与整改，支持产线测试工装与工艺验证。
11. 对生产及售后反馈的硬件问题进行分析归因，推动设计改进与问题闭环。
12. 编写设计文档、测试报告、维修手册等技术资料，确保文档完整规范、可追溯、可归档。
13. 跟踪行业新技术、新器件动态，提出技术改进与成本优化建议。
二、任职资格
1. 本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化、电气工程等相关专业。
2. 具有 3 年以上硬件开发工作经验；具有工业控制、JG或消费电子行业经验者优先。
3. 熟练掌握模拟电路、数字电路、电源设计原理，精通编码器专用高速接口BiSS‑C、EnDt、SSI、LVDS硬件电路设计，熟悉CANopen、EtherCAT、RS‑485、SPI、UART等工业通信接口。
4. 熟练使用主流原理图与 PCB 设计工具（如 Altium Designer、Cadence等）。
5. 熟练使用示波器、万用表等常用测试仪器，具备较强的电路调试与问题定位能力。
6. 熟悉 EMC设计规范与整改方法，了解产品认证流程。
7. 了解嵌入式系统（MCU/DSP/FPGA）开发流程，具备软硬件联调能力者优先。
8. 具备较强的逻辑分析能力、学习能力与问题解决能力。
9. 工作严谨细致，责任心强，具备良好的团队协作与沟通表达能力。
10. 具备良好的文档编写习惯，能独立完成技术资料编制。