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MI工艺工程师

8000-15000元·14薪
  • 厦门海沧区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

封装工艺光刻工艺刻蚀工艺电子/半导体/集成电路
任职资格:

1、学历及专业要求:大专以上学历,理工科专业,电子类专业优先;
2、工作经验:具备2年以上封装基板工作经验或2年以上同类大厂PCB工作经验;
3、专业技能:熟悉使用CAD、Genesis、InPlan或Inflow设计软件,了解基板加工制程;
4、通用技能:具备熟练的英语读、写能力,熟练操作常用办公软件,如Word、Excel、PPT等。



岗位职责:

1、客户资料解析:写EQ与客户沟通工程设计问题,跟进回复,以保证品质和交期。
2、新单MI制作及校对:收集客户资料信息,在满足加工能力前提下,制作及校对生产加工中所需生产流程、程序版本库、物料清单、钻孔刀具,为工序正常生产提供资料;
3、工程变更制作及校对:审核工程资料变更申请,确保其准确性及合理性,并对其内容进行变更,保证工厂正常生产;
4、产检资料制作及校对:整理客户标准,制作及校对产品检验要求,确保检验要求符合客户产品要求,保证检验工序正常生产;
5、生产异常处理:处理现场和其他部门反馈的问题,确保生产顺利进行。
职位福利:五险一金、年底双薪、带薪年假、补充医疗保险、员工旅游、节日福利

工作地点

厦门海沧区海沧半导体产业园

职位发布者

李女士/HR

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公司Logo深圳中科四合科技有限公司
深圳中科四合科技有限公司(网址: http://siptory.com/index.php/Info/aboutus)基于中国科学院微电子所和深南电路的战略合作,深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳,为国内领先的电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商。目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。依托中科院强大的科研实力和中航工业完善的工业制造基础,公司致力于建设Panel级(板级)高密度集成电路Fan out(扇出)封装工艺制造平台,并以此平台为基础开展先进Fan out封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研究开发工作,进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售。以满足消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求。我们深信:未来将是一个互通的世界。中科四合愿与客户一起开放合作,通过不停的探索新技术和自身不断的努力,为创造人类更美好的生活贡献力量。我公司是一家自主研发生产及销售的高新技术企业,我们生产的产品有MOS,TVS,防静电抑制器等产品。是一家快速发展的新公司。每年组织员工旅游,不定期聚餐或者周末户外活动。发放中国传统节日礼品福利、每年一次体检报销机会和商业意外险/重大疾病险等。
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