薪资福利
发薪日期 次月25日
餐食补贴 包午餐、包晚餐
社保类型 五险一金
职位描述
半导体/芯片电子设备制造
主要职责
1. 板子级故障诊断与维修**：
- 使用专业设备（如万用表、示波器等）检测PCBA故障
- 分析电路原理图，定位故障点
- 进行元器件更换（包括SMD和通孔元件）
- 修复焊接缺陷（虚焊、短路、冷焊等）
2. **维修记录与分析**：
- 记录故障现象、原因和维修方法
- 统计维修数据，分析不良趋势
- 提出工艺改进建议
3. **技术支持**：
- 协助生产部门解决制程问题
- 参与新产品试产，提供可维修性建议
- 编写维修作业指导书
## 所需技能
1. **专业知识**：
- 扎实的电子电路基础知识
- 熟悉常见电子元器件特性
- 掌握模拟/数字电路原理
- 了解PCB制造和SMT工艺
2. **实操能力**：
- 熟练使用烙铁、热风枪等维修工具
- 掌握BGA返修、QFN等复杂封装维修技术
- 能操作X-ray检测设备等专业仪器
3. **软技能**：
- 良好的问题分析能力
- 细致耐心的工作态度
- 团队协助能力。
1. 板子级故障诊断与维修**：
- 使用专业设备（如万用表、示波器等）检测PCBA故障
- 分析电路原理图，定位故障点
- 进行元器件更换（包括SMD和通孔元件）
- 修复焊接缺陷（虚焊、短路、冷焊等）
2. **维修记录与分析**：
- 记录故障现象、原因和维修方法
- 统计维修数据，分析不良趋势
- 提出工艺改进建议
3. **技术支持**：
- 协助生产部门解决制程问题
- 参与新产品试产，提供可维修性建议
- 编写维修作业指导书
## 所需技能
1. **专业知识**：
- 扎实的电子电路基础知识
- 熟悉常见电子元器件特性
- 掌握模拟/数字电路原理
- 了解PCB制造和SMT工艺
2. **实操能力**：
- 熟练使用烙铁、热风枪等维修工具
- 掌握BGA返修、QFN等复杂封装维修技术
- 能操作X-ray检测设备等专业仪器
3. **软技能**：
- 良好的问题分析能力
- 细致耐心的工作态度
- 团队协助能力。
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