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西永芯片厂直招WAT测试助工+五险一金

6000-12000元
  • 重庆沙坪坝区
  • 1年以下
  • 大专
  • 全职
  • 招2人

职位描述

通信芯片兼容性测试功能测试封装测试硬件测试
年龄30岁以下,要有WAT测试,CP测试,探针台其中之一工作经历。
大专以上学历,本科学历有限,电子信息技术等相关的理工科专业

1、WAT测试(Wafer Acceptance Test,晶圆接受测试)是半导体制造中的关键电性检测环节,用于评估晶圆工艺质量和稳定性,确保产品符合设计要求。
核心目的
监控工艺稳定性:通过测试晶圆上特定结构(如测试键,Test Key)的电性参数(如电阻、电容、击穿电压等),验证光刻、掺杂、金属化等工艺是否符合设计要求。
筛选异常晶圆:若某片晶圆的WAT测试结果偏离工艺窗口(如线宽过窄导致电阻异常升高),则判定为不合格,需排查工艺问题(如光刻机对位偏差)。
为CP测试提供参考:WAT结果可预判晶圆整体良率,指导后续CP测试的抽样策略或测试程序调整。
测试内容
主要针对晶圆上的测试结构(非实际芯片Die),
常见参数包括:
金属互连层的线电阻(Sheet Resistance)、接触孔电(Contact Resistance);晶体管的阈值电压(Vt)、饱和电流(Idsat)、漏电流(Ioff);氧化层的击穿电压(BV)、电容(Cox)等。
2、CP测试(Circuit Probing/Chip Probing),又称晶圆测试或中测,是半导体制造中晶圆完成加工后、封装前对每个裸芯片(Die)进行电气性能验证的核心环节。 属于后道封装测试的第一站(封装前)。其核心是通过探针卡连接测试机与芯片Pad,模拟芯片工作环境,验证其是否满足设计规格。
核心目的
筛选不良Die:标记功能/参数不合格的Die(如逻辑错误、存储读写失败),避免进入封装阶段浪费成本(封装成本可能占芯片总成本的30%-50%);
验证设计与制造一致性:确保芯片在裸Die状态下的性能(如时序、功耗)符合设计预期;
优化良率分析:通过Die级测试数据(如区域性良率分布),反推前道工艺问题(如光刻掩膜版缺陷导致局部Die失效)。
薪资福利待遇:
1. 薪酬面议: 底薪+加班费+各项津贴 待遇丰厚
2. 餐补60元/天,交通补贴400元/月,夜班津贴,无尘车间津贴,节假日各种福利;
3. 入职五险一金(附加商业险),13薪,免费住宿;
上班在 沙坪坝西永
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工作地点

重庆沙坪坝区西永

入职公司信息

  • 入职公司: 中电科芯片技术(集团)有限公司
  • 公司地址: 重庆沙坪坝区西园一路与学城大道交叉口南80米中国电科芯片技术(集团)有限公司
  • 公司人数: 100-299人

认证资质

  • 劳务派遣经营许可认证

    劳务派遣经营许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发,代表人才经纪人所在企业可以合法开展劳务派遣相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《劳务派遣许可证》并经由平台审验通过。

职位发布者

何女士/招聘经理

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