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半导体封装技师

1.1-1.7万
  • 东莞
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺电子/半导体/集成电路
1)大专及以上学历,电子、机械、机电及其它理工类相关专业;具备一定的机械、力学、材料加工、自动化等专业基础知识;有8年以上移动终端类产品相关工作经验(含生产工艺、设备、测试);
2)了解SMT、hotbar、激光喷锡、贴装、点胶、固化等常规工艺原理,熟悉相关生产工艺流程、设备安装调试和维护;
3)了解COB工艺,熟悉DB、WB相关生产工艺,熟悉相关生产工艺流程和设备安装调试和维护;
4)熟悉移动终端类产品通用标准设备或非标设备的调试和维修保状,包括回流炉、激光焊接机、喷阀点胶机、等离子清洗机、UV炉、烘箱、过板台、WB机等。
5)熟悉气/液微泵类产品的相关测试工艺和测试工具,测试工艺包括气密性、流量、压强、异响、阻抗、振幅等,测试工具包括压力表、流量计、标麦、阻抗测试仪等。
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工作地点

东莞理工学院(松山湖校区)-北门1

职位发布者

陈女士/招聘专员

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中南国际科技发展(深圳)有限公司始创于2008年,系统整合了中南人力资源集团20余年的成功人力资源服务运营经验,获得“深圳市AAAAA劳务派遣单位”、“中国人力资源著名品牌”、“十三届亚太人力资源服务成长奖”、“中国最具社会责任感品牌”、“中国劳务派遣诚信单位”、“中国劳务派遣品牌单位”、“中国人力资源行业领军企业”等多项殊荣。现有管理团队近150人,员工逾30000人,已为全国几百家企业提供人事事务外包、岗位外包、劳务派遣、业务流程外包等专业的人力资源服务,其中涉及政府机关与事业单位、能源、电子、通信、互联网服务、快递、物流、金融、电商等多个行业,主要客户有伟创力、华为、中兴、东北电力、中建二局、顺丰、兴业银行、优比速、龙岗区人力资源局等,具有丰富的经验与良好的品牌影响力。
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