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半导体封装技师
1.1-1.7万
东莞
5-10年
大专
全职
招1人
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职位描述
封装工艺
电子/半导体/集成电路
1)大专及以上学历,电子、机械、机电及其它理工类相关专业;具备一定的机械、力学、材料加工、自动化等专业基础知识;有8年以上移动终端类产品相关工作经验(含生产工艺、设备、测试);
2)了解SMT、hotbar、激光喷锡、贴装、点胶、固化等常规工艺原理,熟悉相关生产工艺流程、设备安装调试和维护;
3)了解COB工艺,熟悉DB、WB相关生产工艺,熟悉相关生产工艺流程和设备安装调试和维护;
4)熟悉移动终端类产品通用标准设备或非标设备的调试和维修保状,包括回流炉、激光焊接机、喷阀点胶机、等离子清洗机、UV炉、烘箱、过板台、WB机等。
5)熟悉气/液微泵类产品的相关测试工艺和测试工具,测试工艺包括气密性、流量、压强、异响、阻抗、振幅等,测试工具包括压力表、流量计、标麦、阻抗测试仪等。
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工作地点
东莞理工学院(松山湖校区)-北门1
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