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北京思凌科半导体技术有限公司是由中国科学院微电子研究所及清华大学博士团队于2016年创立的物联网芯片设计企业，致力于成为国际一流的物联网通信芯片设计公司。公司聚焦电力物联网、工业物联网及光伏新能源市场，主营业务为高速电力线载波+高速微功率无线双模通信芯片（HPLC+HRF）、广域工业物联网通信芯片（WIN）、光伏芯片及组件级电力电子产品等。其中公司HPLC通信芯片荣获中国电子信息产业发展研究院2022年第十七届“中国芯”优秀市场表现产品奖，产品覆盖国家电网华北、华中、华东、东北等20余个省（市）级电力公司，累计销量超千万片。作为国家级专精特新“小巨人”，公司科创属性突出，研发人员占比约60%，且部分核心骨干人员拥有超10年通信芯片研发应用经验。截至目前，公司（含子公司）拥有已授权发明专利超20项、软件著作权超50项、集成电路布图设计约25项，已实现核心自主知识产权全覆盖；同时与国内知名院所及行业头部企业展开深入研发合作。放眼未来，公司将秉承“1+N”发展策略，把握双模通信芯片发展趋势，深耕电力物联网领域，纵深发展中拓宽护城河；同时把握工业物联网、光伏新能源快速发展机遇，开展工业物联网芯片、光伏芯片研发及产业化推进计划，强势横向扩张，打造第二增长曲线；并启动“产品销售+技术授权”发展双引擎，实现跨越式发展。严正声明！！！近期，我司发现不法分子冒充我司名义进行招聘，并发送测评链接给求职者。为防止广大求职者遭受到不法分子的侵害，在此我司郑重声明：一、截至日前，我司发布招聘信息渠道为BOSS直聘、智联、猎聘、脉脉的官网企业端，所有招聘岗位的具体信息均可在前述渠道进行查看，除此之外，我司从未授权给任何个人或单位以直接添加好友的方式发布任何招聘信息；二、我司招聘过程中从未向求职者发送任何除公司官网以外的链接，亦不会要求求职者垫付或支付任何费用；三、我司面向求职者公布的办公地址请参考前述指定招聘渠道发布的岗位信息中所注明的地址，除此之外，我司不会要求求职者到招聘信息以外的地址进行面试。诚望广大求职者提高警惕，加强甄别意识，谨慎核对招聘主体信息，避免上当受骗，共同维护良好的就业环境。