职责描述:
1、负责高速驱动和数据采集硬件电路设计
2、完成产品需要的控制电路设计、制造、品质保证和维护等工作
3、独立完成各个电路模块的构架设计,详细设计以及制造和测试,达到需要的性能
4、负责编写设计制造文档并为生产和售后服务等部门提供技术支持 5、负责其他与数字电路设计有关的工作
任职要求:
1、电子工程、通信、自动化相关专业硕士研究生及以上学历,5年以上工作经验;
2、熟练使用Cadence Allegro、Pads等EDA工具,具有数模混合、高频、射频电路的多层PCB LayOut经验;
3、熟悉信号完整性、电源完整性、EMC等基本原理,熟练使用Hyperlynx仿真软件分析并优化高速PCB设计;熟悉LVPECL、LVDS、DDR、PCIE、以太网等高速接口设计 ;
4、优秀的数电、模电基础知识,熟悉常用模拟器件(晶体管、MOS管、运放等)的工作原理和特性,以及基于ARM、FPGA的嵌入式硬件设计等; 5、具有良好的沟通技能和团队合作精神。