更新于 12月8日

模拟版图设计工程师

8000-14000元·13薪
  • 成都武侯区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

职位描述

版图模拟电路版图电子/半导体/集成电路
一、模拟版图设计工程师

薪资面议/本科及以上
岗位职责:

1、根据电路设计图完成一般规模IC模拟版图的整体布局、设计及验证;

2、完成数据交互,工艺文档和技术文档拟制等工作。提供项目所需的工艺和IC模拟版图技术支持,具备整图规划和进度掌控能力

3、熟练掌握设计流程,能独立完成一般IC模拟版图设计工作;

4、熟练掌握IC模拟版图实现的相关EDA软件(如Cadence,Laker,Caliber等);

5、熟练掌握工艺制程的设计规则(Design Rule,ESD,Latchup等),工艺特点;

6、熟练掌握CMOS和BIPOLAR的工艺流程及器件,芯片的物理特性,电器特性等。

岗位要求:

1、本科及以上学历,有模拟版图正向设计经验的工程师;

2、能适应长期出差;

3、性格开朗大方,具有较强的进取心和工作热情、较强的责任感和团队协作精神;

4、具有良好的沟通协调和文字表达能力。

福利待遇:

1、五险一金、带薪休假;

2、享受员工健康体检;

3、弹性工作制,工作与生活可灵活安排;

4、员工关怀:交通补贴、生日福利、节日礼金、员工聚餐等;

******本公司不会向任何求职者收取费用,若有收费要求的请立即并拨打公司电话:************
职位福利:五险一金、交通补助、定期体检、弹性工作、周末双休、节日福利、带薪年假

工作地点

成都武侯区天府软件园-E6-1

职位发布者

赵娜/人事经理

三日内活跃
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公司Logo三荣高科设计(成都)有限公司
日本三荣高科技(SANEI HYTECHS)株式会社成立于1983年12月,是一家日本著名的芯片设计企业。总部位于日本静冈,在日本东京、大阪、名古屋、中国成都和越南有设计分部。截至2019年底,公司员工数超过400人,其中92%是设计人员。三荣高科为客户一站式提供包括消费电子、车载电子、通讯等领域的芯片设计、流片和芯片验证的服务,并成功应用在日本各类消费电子产品、车载电子商品中。多年的技术积累使得三荣高科掌握了国际一流的IC设计和验证技术。拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经为各类客户成功开发并量产出上千款芯片。三荣高科还与日本国内以及海外等业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。三荣高科设计(成都)有限公司是日本三荣高科技(SANEI HYTECHS)株式会社于2013年10月29日在中国成立的全资子公司,三荣高科设计(苏州)有限公司于2017年11月在苏州工业园成立。2020年8月成立银川分公司。三荣高科设计在招聘时,不会收取应聘者任何费用,也不会要求应聘者加入任何QQ群以及其他微信群。三荣高科也没有除芯片设计相关行业以外行业的任何招聘需求。
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