封装工艺设计工程师

江苏展芯半导体技术股份有限公司成立于2018年3月，公司主力产品线为电源管理类芯片，广泛应用于海、陆、空、天等各种装备领域。公司掌握超小型化电感集成技术，对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及产品质量等级，取得了产品鉴定检验报告及质量管理体系证书。公司创立者和核心技术人员长期从事半导体及电力电子行业，具有优秀的行业背景和丰富的工作经验，与南京理工大学、南京航空航天大学等多所高等学府均有稳定产学研合作。发展至今，展芯已成立北京、上海、成都、长沙、武汉、天津、西安、无锡、合肥九家分公司及多处办事处。公司地处中国第一软件产业基地南京软件谷，总办公面积逾7600㎡。园区环境优美，配套齐全，交通便利，临近多条地铁、公交线路。发展中的展芯期待更多的人才加入，同展芯一起进步，见证展芯的成长与壮大！公司拥有：具有竞争力的薪酬、年终奖、年度调薪五险一金(公积金比例12%)、商业补充保险、家属商业保险、年度健康体检、5天全薪病假、周末双休、弹性工作专利奖、职称奖、优秀员工奖、科技创新奖等多种激励奖项季度生日福利、节日福利金、团建津贴、年度旅游、婚育红包入职培训、导师带教、定期外培、专业内训丰富的员工文体活动：文体俱乐部、体育竞赛、牌技比拼