中级应用工程师（品质工程方向）

岗位职责：
1、对失效样品(集成电路芯片/分立器件/微型塑封电源模块)进行系统化分析，制定失效分析计划，根据相应失效分析手段确认产品失效模式，基于需求与相关项目负责人讨论，完成分析并出具相关说明材料；
2、针对公司内部，包括研发端及生产环节中出现的失效案件，找出产品失效的根本原因，包括但不限于分析方案的制定、实施，以及最终的报告总结，为研发及生产提供借鉴和参考，追踪产品问题优化、内部生产流程完善，从而提高产品设计可靠性以及生产良率；
3、参与公司新产品研制阶段开发工作，开拓非常规的可靠性测试及相关模拟试验，测试产品的应用极限条件并分析失效模式及其影响，提供总结性报告及数据汇总文件，根据需求探索新的测试方法和测试用例；
4、研读相关国军标及国外电力电子等方面标准化文件，规范公司内部相关流程并参与管理优化，基于相关参考标准文件配合市场端客户案件处理及闭环，参与8D报告的撰写以及改善行动的实施；
5、参与公司市场端客户需求测试工作，评估使用风险及故障排查，提供解决方案及总结报告，为新产品开发提供经验及注意事项。

岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子、电力电子、电气工程、应用电子、电子科学与技术、电子信息工程等相关专业，具有1年及以上失效分析、芯片验证、电源研发、电源FA、电源测试验证经验者优先；
2、了解芯片及电路测试原理，了解产品的测试开发(包括测试程序开发和测试板原理)，能解读芯片APP BI/AC BI/HTOL/HTSL/THB/HAST/TC/PCT/ESD/LU等可靠性测试项目；
3、动手能力强，熟悉各种芯片相关失效分析的方法 (IV curve，ATE，X-ray，3D X-ray， SAT/SAM，TDR，Decap，OM，SEM，EMMI，OBIRCH，FIB，Delayer，cross-section，EDX，COB等)；
4、了解半导体封装、晶圆制造流程，了解电路故障失效分析相关流程，熟悉半导体器件常见失效机理；
5、极强的主动性和责任心，很好的沟通能力和团队协作精神。