生产计划专员（DSP芯片方向）

岗位职责：
1、生产计划制定与执行
根据销售预测、芯片设计流片周期及晶圆厂/封测厂产能，编制月度/季度生产计划，确保DSP芯片按时交付。
监控晶圆流片（Wafer Fab）、封装测试（OSAT）等关键环节的生产进度，协调解决瓶颈问题（如设备宕机、工艺异常）。
2、跨部门协同调度
联动供应链部门，确保原材料（如硅片、光刻胶、封装基板）及设备备件按计划到位。
对接研发团队，跟踪芯片设计变更（ECN）对生产计划的影响，及时调整排产。
3、数据驱动优化
分析生产历史数据（如良率、周期时间、设备利用率），提出产能提升或成本节约方案。
维护ERP/MES系统生产数据，确保计划可视化和实时可追溯。
4、风险管理
预判生产异常（如晶圆报废、封测产能不足），制定备选方案（如切换代工厂、优先级调整）。
配合质量部门处理芯片可靠性测试（如HTOL、ESD）不合格批次的返工或重投计划。
其他说明：
工作地点需贴近公司总部或主要供应商集群（如长三角/珠三角）。
可能需要短期出差至供应商现场或行业展会。