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器件研发高级/主任工程师
2-4万·14薪
厦门
海沧区
5-10年
本科
全职
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职位描述
芯片
1、5年以上先进LOGIC或BCD TD DEVICE经验
2、或5年以上先进LOGIC或BCD TD PIE经验
3、或3年以上 HV / Flash / SRAM 产品TD PIE经验
4、或5年以上SGT MOS研发PIE经验,精通SGT MOS器件原理和工艺技术
5、熟悉沟槽MOS&SGT&超级MOS等的器件原理,精通沟槽MOS&SGT&超级MOS等的器件仿真
6、熟悉IGBT和FRD器件原理,精通FS IGBT和FRD器件仿真
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工作地点
福建省厦门市海沧区角嵩路辅路与锦里中路交叉口东北220米
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武正荣/人事经理
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厦门士兰集科微电子有限公司
电子/半导体/集成电路
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士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
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