更新于 11月5日

仿真工程师(TCAD方向)(J10617)

1.2-2.4万·14薪
  • 杭州钱塘区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招999人

职位描述

结构仿真流体仿真动力仿真
岗位职责:
【岗位职责】
负责支持产品及PIE部门完成各类工艺与器件的试验仿真任务,确保仿真结果与实际工艺参数高度一致;
建立并持续优化各类产品工艺流程的TCAD仿真平台,推动仿真标准化与平台化建设;
主导或参与重点、难点TCAD仿真技术的开发与攻关,解决产线仿真过程中遇到的技术难题;
负责TCAD仿真服务器的日常维护与管理,保障仿真环境的稳定运行;
与内部工艺、产品、设计等团队紧密协作,支持新品开发、工艺优化与器件性能提升;
参与仿真模型校准、仿真数据库建设及仿真结果的分析与报告撰写。
任职要求:
【任职要求】
1. 学历与专业:
微电子、电子科学与技术、半导体物理、材料等相关专业本科及以上学历;
2. 工作经验:
2年以上TCAD仿真相关工作经验,具备半导体器件或工艺仿真项目经历者优先;
3. 专业技能:
熟悉半导体物理、晶体管原理、半导体工艺原理等基础理论;
熟练使用TCAD仿真工具(如Sentaurus、Silvaco等),具备Linux系统操作能力;
能独立完成工艺仿真、器件仿真及模型校准工作;
4. 语言与证书:
英语四级及以上,具备阅读英文技术文档能力;
5. 综合素质:
思维理性、细致严谨,具备良好的问题分析与解决能力;
具备较强的求知欲、创新能力及团队协作精神;
良好的沟通能力,能跨部门协调资源推动项目进展。

工作地点

钱塘区杭州士兰集成电路有限公司

职位发布者

周先生/高级招聘经理

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士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
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