更新于 12月1日

备件技术支持工程师(J10631)

1-2万·14薪
  • 成都金堂县
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

半导体设备维护保养半导体设备安装调试
岗位职责:
1、为半导体设备提供高阶备件技术支持,解决客户现场复杂备件技术问题;
2、主导或参与备件研发、优化与二次开发,提升备件性能与寿命;
3、负责备件失效分析、根因定位及维修方案制定,推动闭环改进;
4、跟踪并分析半导体备件市场动态,支持备件选型与替代方案评估;
5、撰写技术文档(如维修手册、故障案例库、FAQ),建立并维护知识库;
6、协同销售、质量、供应链等部门,提供技术咨询与培训支持;
7、参与客户技术交流,提升客户满意度与备件复购率;
8、完成上级交办的其他技术任务。
任职要求:
教育背景:
本科及以上学历,机械、电子、材料、物理等理工科相关专业优先;
工作经验:
3年以上半导体设备备件技术支持、研发或维修相关经验;
熟悉半导体设备结构及关键备件工作原理,具备实际拆解/维修经验;
有备件二次开发或失效分析项目经验者优先;
专业技能:
精通半导体备件技术,熟悉主流设备厂商(如AMAT、Lam、TEL、ASML等)备件者优先;
具备良好的英文读写能力,能阅读并撰写英文技术资料;
熟练使用办公软件及机械/电子绘图工具(如AutoCAD、SolidWorks、Altium等)者优先;
综合素质:
性格沉稳、细心、耐心,具备强烈责任心与团队协作精神;
学习能力强,逻辑清晰,具备良好的问题分析与解决能力;
具备较强的组织策划与跨部门沟通能力;

工作地点

金堂县成都士兰半导体制造有限公司淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号

职位发布者

周先生/高级招聘经理

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士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
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