职位描述
扩散工艺炉管工艺半导体/芯片
岗位职责:
1、负责扩散工艺的开发、维护、优化
2、负责扩散异常的调查、处理和改善
3、负责扩散成本的控制和优化
4、负责扩散SPC的建立、日常维护
5、负责扩散相关文件的建立和维护
6、协助新品研发和导入过程
7、优化扩散资源配置,协调工程间事务
8、负责对扩散操作人员的上岗考核和工艺培训
任职要求:
1、本科或以上,半导体物理、电子或材料化学类
2、2年以上相关工作经验,有扩散工艺相关经验
1、负责扩散工艺的开发、维护、优化
2、负责扩散异常的调查、处理和改善
3、负责扩散成本的控制和优化
4、负责扩散SPC的建立、日常维护
5、负责扩散相关文件的建立和维护
6、协助新品研发和导入过程
7、优化扩散资源配置,协调工程间事务
8、负责对扩散操作人员的上岗考核和工艺培训
任职要求:
1、本科或以上,半导体物理、电子或材料化学类
2、2年以上相关工作经验,有扩散工艺相关经验
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工作地点
厦门*********

工作地点

公司信息
公司介绍
士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
工商信息
企业名称 厦门士兰集科微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 吴文
经营状态 存续(在营、开业、在册)
成立时间 2018-02-01
注册资本 530950.3753万元人民币
认证资质
营业执照信息
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