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成都佩克斯新材料有限公司是一家知名封装材料制造企业，公司位于成都市郫都区西芯大道5号汇都总部园区。公司于2016年12月成立，是集先进封装连接材料的生产、销售于一体的国家高新技术企业，是半导体微组装材料解决方案提供商。目前拥有专业技术团队、高洁净度预成型焊片制造中心。于2022年11月荣获"高新技术企业”称号，2023年11月先后荣获成都市高新区“瞪羚企业”，四川省“专精特新”中小企业称号。 2017年引进国外合金钎焊料生产设备，同年设立钎焊料制造中心、硅铝合金制造中心。目前，合金焊料、金锡焊膏、硅铝合金均达到国际先进水平，致力提供优质产品及专业工艺解决方案。除了提供各种标准型和非标准型的合金材料外，还可满足对不同产品尺寸和精确度要求，并结合焊料自身的特性量身定制特殊的合金材料。目前生产的高洁净度预成型焊片、预置金锡盖板、金锡焊膏等产品，已广泛应用于航天、航空、微波、电力电子等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其他特殊电子元器件的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装。佩克斯新材料以创新、诚信、拼搏为理念，未来致力于成为“国内一流的高尖端金属材料生产制造商”。诚邀英才加盟，共同发展。