导热材料研发工程师

**-**元

成都郫都区
1-3年
本科
招3人

材料研发工艺设计金属材料半导体/芯片

一、岗位职责：
1、主导新型高导热材料(如相变材料，导热垫片，导热凝胶等)的开发与性能提升，突破传统材料的导热瓶颈；
2、依据客户需求开发低成本，高性能的热界面材料，降低生产成本同时保持产品性能稳定；
3、快速响应客户在使用过程中的技术问题，进行失效分析及改进方案制定，提供现场或远程技术支持，提升客户满意度与产品可靠性；
4、挖掘核心技术点，撰写高质量发明专利申请文件，构建公司专利壁垒；
5、负责新产品的中试及工艺验证，推动其顺利导入生产线并实现批量制造；
6、与市场，销售，质量，采购等部门紧密配合，推动研发成果快速商业化；
7、完成领导安排其它事宜。
二、任职要求：
1、本科或硕士学历，材料科学，化学工程，高分子材料等相关专业；
2、从事过电子导热材料研发，工艺工作，具备相关研发工作经验者优先。
3、具备跨部门合作的能力，能够与市场营销，生产制造等部门紧密协作，确保研发项目的商业成功；
4、具有良好的项目管理和时间管理技能，能够在预算内按时完成项目目标，并能有效应对多个项目的并发研发需求；
5、能够独立撰写并提交专利申请，具有良好的知识产权保护意识和技术文献检索能力。
6、具备汉高，莱尔德，陶氏，3M等国际企业工作经验者及大客户技术对接经验者优先。
三、其他要求：细节联络后详聊。

公司介绍

成都佩克斯新材料有限公司是一家知名封装材料制造企业，公司位于四川省成都市郫都区西芯大道20号希望同云智谷2号门3号楼A座101号。公司于2016年12月成立，是集先进封装连接材料的生产、销售于一体的国家高新技术企业，是半导体微组装材料解决方案提供商。目前拥有专业技术团队、高洁净度预成型焊片制造中心。于2022年11月荣获"高新技术企业”称号，2023年11月先后荣获成都市高新区“瞪羚企业”，四川省“专精特新”中小企业称号。 2017年引进国外合金钎焊料生产设备，同年设立钎焊料制造中心、硅铝合金制造中心。目前，合金焊料、金锡焊膏、硅铝合金均达到国际先进水平，致力提供优质产品及专业工艺解决方案。除了提供各种标准型和非标准型的合金材料外，还可满足对不同产品尺寸和精确度要求，并结合焊料自身的特性量身定制特殊的合金材料。目前生产的高洁净度预成型焊片、预置金锡盖板、金锡焊膏等产品，已广泛应用于航天、航空、微波、电力电子等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其他特殊电子元器件的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装。佩克斯新材料以创新、诚信、拼搏为理念，未来致力于成为“国内一流的高尖端金属材料生产制造商”。诚邀英才加盟，共同发展。