400-885-9898
职位描述
封装工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.负责大功率产品环氧塑封制程能力的提升及良率改善；
2.日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善；
3.生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求；
4.独立完成新塑封机台评估测试，并不断完善提高；
5.能够建立明确的塑封工艺的过程和操作规范及工程变更；
6.良率管控并及时提出解决方案；
7.负责当站工艺文件的编写；
8.能够指导产线作业，明确生产工艺流程，确保稳定生产；
9.负责日常工艺问题处理，完成分析报告并及时完成相关文件；
10.运行SPC管理手段分析QC数据，确保设备状态稳定，及时发现不稳定设备并提出解决方案；
11.产线人员和新进工程师的培训；
12.有全自动大功率产品环氧塑封经验者佳；
任职要求:
1.大专及以上学历,微电子/电子科学/半导体等相关专业;
2.5年及以上相关工作经历;
3.有创新能力，学习能力，自律和团队合作精神。
职位福利：五险一金、加班补助、餐补、带薪年假
工作地点
越城区绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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高女士/HR
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芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司(芯联集成，UNT)成立于2018年3月,注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
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