更新于 11月7日

硬件工程师

7000-9000元
  • 厦门集美区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

硬件测试设计PCB设计物联网通信/网络设备电子/半导体/集成电路
一、岗位职责
  • 电路设计与制板:负责电路原理图、PCB Layout设计及制板全流程,保障设计稳定可行。
  • 焊接与样品制作:熟练烙铁焊接各类元器件,独立完成样品焊接组装,保证工艺质量。
  • 软件操作:精通Cadence等设计软件,完成仿真、规则检查等设计落地工作。
  • 测试与排查:制定测试方案并执行,快速定位硬件故障并完成整改验证。
  • 文档编写:撰写设计说明书、测试报告等技术文档,保证完整规范。
  • 协作支持:配合跨部门协作,提供硬件技术支持,参与产品迭代优化。
二、任职要求
  • 学历与经验:大专及以上学历,电子信息工程、电气工程及其自动化等相关专业;3年以上硬件设计经验,优秀应届毕业生可酌情考虑。
  • 核心技能:1. 独立完成电路原理图、PCB Layout设计及制板跟进;2. 熟练焊接各类元器件,可处理精密元器件焊接;3. 精通Cadencer者优先;4. 掌握硬件测试方法,具备强故障排查与解决能力;5. 熟悉单片机、嵌入式硬件设计,了解元器件选型规则。
  • 综合素质:工作细心严谨,具备高度责任心与敬业精神,能承受一定工作压力。
三、公司福利

1、工作时间:上午8:30-12:00,下午13:30-18:00,周末双休。

2、缴纳五险一金、商业意外险;

3、法定节假日、带薪年假、婚假、丧假、产假、陪产假等;

4、生日、节日福利、中秋博饼、年终尾牙宴、部门聚餐、绩效奖金、年终奖金等。

工作地点

厦门集美区软件园三期-F05栋6层603-604单元

职位发布者

武女士/人事行政主管

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