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射频设计工程师
1.7-2.4万
无锡
滨湖区
1-3年
硕士
全职
招1人
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职位描述
电子/半导体/集成电路
工作职责
1、 射频电路模块的设计开发,包含并不限于以下电路:
a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块;
b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计;
c、 RFCMOS模拟电路模块设计;
2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;
3、 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证;
4、 负责射频模块的可靠性测试及分析;
5、 参与RF器件的建模及材料设计"
任职资格
1、 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具;
2、 较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
3、 突出的动手和主动学习能力;
4、 良好的沟通/团队协作能力;
5、 研究生及以上学历,半导体物理/微电子/集成电路等相关专业;
6、 英语听说读写良好, CET-6及以上;
7、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验;
8、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法,熟悉半导体器件、材料及工艺;
9、了解大功率封装设计及可靠性分析方法;"
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工作地点
滨湖区无锡国家集成电路设计中心
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庄女士/HRBP
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卓胜微
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
1000-9999人
已上市
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域,公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品,进一步完善产品线,覆盖各种物联网技术应用场景。请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司,初审合格后,将以书面或电话形式通知面试。 website:www.maxscend.com e-mail:zshr@maxscend.com
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