工作内容：（工作地点：__杭州____)
1、独立完成嵌入式软件编程、硬件设计、PCBLAYOUT及规格书编写，提交相关设计文档并备份。
2、产品电子、电气功能测试、安规调试、硬件BOM编写、新物料选型确认。
3、出具首样验证确认报告，提供产品/零部件性能及程序验证的测试方法和作业指导书。
4、跟进项目进度并解决遇到的技术问题，试产前资料准备，生产及测试工艺制定，参与项目评审，产品试产指导以及量产产品缺陷修改及维护，为销售和售后提供必要的技术支持。
5、依据公司确认的新产品研发项目负责人要求，编制项目研发进度和研发实施方案上报并执行。
能力要求
1.专业技能：
（1）应用电子技术、自动化、电子信息类相关专业，分析仪器或自动化相关专业。
（2）具有嵌入式硬件设计技术，设计原理图与PCB板、电路板调试、及嵌入式软件开发经验；
（3）精通嵌入式C语言软件设计，能够熟练运用各种嵌入式编程工具，如Keil，IAR等。
（4）熟练运用传感器信号处理技术，能够熟练使用万用表、示波器和一些常用仪器的使用，掌握一般元器件的手工焊接技术。
（5）熟练英语读写能力，能看懂各类英文技术资料。
（6）良好的团队协作及沟通能力，具有积极进取精神，能接受工作挑战。
2.工作经验要求：
（1）具有3年以上嵌入式项目实际开发经验，包括PCB设计、layout、嵌入式软件开发等。
（2）有环境监测、仪器仪表开发等相关行业工作经验的优先考虑。