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包装工程师
7000-11000元
厦门
集美区
3-5年
大专
全职
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职位描述
包装设计
电子/半导体/集成电路
1、产品开发前期同客户技术及要求沟通,确认包装设计要求;
2、产品开发前期包装成本评估、可行性评估;
3、产品包装开发计划的制定及实施,主要指制图、打样、尺寸、外观、性能验证等;
4、产品开发阶段各类包装图纸绘制(标签、说明书、彩盒、彩卡、纸箱等);
5、产品开发阶段包装说明性文件准备;
6、产品开发包装进度全面跟进:
7、产品开发阶段包装异常处理;
任职要求
1、年龄25岁以上,大专以上学历;
2、3年以上包装设计经验;
3、精通平面设计软件和办公软件;
4、有责任心,抗压能力强;
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工作地点
集美区厦门印向未来科技有限公司(后溪)东岭路55号8楼
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