岗位详情:
1、根据电路设计要求和规范,独立进行电路板的pcb layout工作设计,输出工程图等文档;
2、配合结构工程师和硬件工程师对电路进行调试、结构修改等工作;
3、处理PCB制造以及贴片过程中的问题;
任职要求:
1、大专及以上学历,电气/电子/自动化/计算机/通信及相关专业,2年以上layout研发经验;
2、熟悉硬件开发流程,熟练使用Cadence或Mentor等PCB CAD设计工具;
3、有开发SDRAM等高速存储器电路layout相关经验者优先;有熟悉瑞芯微、TI、全志、MTK等ARM架构电路layout开发经验者优先;
4、有较强的学习能力和良好的英文水平;
5、善于沟通和协调,有主动性和责任心,能够跨团队协作;
6、遵守公司的规章制度,有良好的职业素养和职业道德;