岗位职责:
1.负责光刻、刻蚀、镀膜、测试等半导体核心设备的日常操作、监控与工艺维护,确保设备稳定运行;
2.执行设备定期点检、预防性维护(PM)及故障排查,协助工程师解决设备异常,缩短停机时间;
3.配合工艺工程师进行工艺参数调试与优化,记录设备运行数据,保障生产良率与效率;
4.遵守洁净室规范与安全规程,完成设备部件更换、耗材管理及现场5S维护;
5.参与新设备安装、调试及验收,编写标准化操作与维护文档。
任职要求:
1.大专及以上学历,机械、电子、自动化、材料等相关专业;
2.1年以上半导体设备维护经验(应届生需具备相关实习或培训经历);
3.熟悉光刻、刻蚀、镀膜、测试中至少一类设备原理与操作(如ASML、TEL、华创等品牌);
4.能阅读设备图纸、电路图,具备基础故障诊断与维修能力,会使用万用表等工具;
5.责任心强,能适应倒班,加班及洁净室工作环境,具备团队协作意识。
附加优先项:
·持有电工证、设备维修相关证书;
·了解半导体工艺基础(如薄膜沉积、等离子体刻蚀、光学检测等);
·具备英语技术文档阅读能力。