岗位职责:
1.具备半导体工艺调试及工艺研发能力;
2.熟悉设备性能、参与工艺设备日常维护,具备设备基本工艺异常、设备异常问题处理能力;
3.配合公司负责人员培训、工艺调试、项目执行;
4.重大工艺、设备、材料等问题解决;
5.配合新设备的调研、采购、安装、调试、验证等;
6.文件编写,包括设备sop、项目、设备工艺文件、专利等;
7.配合部门解决其他相关问题。
任职要求:
1.本科及以上学历,光电子、微电子、半导体材料、物理、材料、化学等相关专业毕业;
2.具备异质集成、光电芯片封装测试方面5年以上工作经验,有光器件研发经验、精通半导体制程的优先考虑;
3.具备英语读写能力,能独立阅读英文技术资料;
4.为人诚信,工作踏实严谨,责任心强,具有良好的团队合作意识;
5.具有良好的分析判断,组织计划及沟通协调的能力;
6.具备独立思考,分析判断并解决问题的能力;
7.出色的抗压力,应变力及执行能力,恪守职业道德。