销售总监

任职要求: 1. 行业经验： 必需：5年及以上半导体行业相关工作经验。 优先：拥有芯片封装制造厂（OSAT/IDM）采购管理、供应商管理、材料工程或工艺工程经验者优先。深刻理解封装厂的材料需求、采购流程、成本控制要点及供应商评估标准。 2. 专业知识： 必需：对芯片封装行业（如SIP, BGA, CSP, WLCSP, Flip Chip, Fan-Out等）有清晰认知，熟悉主流封装工艺及关键材料（如：环氧塑封料、封装基板、引线框架、键合丝、底部填充胶、导热界面材料、芯片粘结材料等）的性能指标、应用场景及成本构成 必需：具备敏锐的市场价格概念，了解关键原材料的价格走势、影响因素及行业定价逻辑。 3. 核心能力： 卓越的人际交往与沟通能力：具备出色的商务谈判技巧、说服力及建立高层客户关系的能力。 强大的市场开拓能力：积极主动，勇于挑战，具备从0到1开发新客户、新市场的能力。 敏锐的市场洞察力与应变能力：能快速响应市场变化，捕捉商机，灵活调整销售策略。 分析与解决问题能力：能深入分析客户需求，识别问题本质，提供有效解决方案。 结果导向：强烈的目标感和执行力，能承受压力，确保业绩达成。 4. 职业素养： 为人正直诚信：具备高度的职业道德和商业操守。 学习与成长意愿：渴望持续学习行业新知识、新技术，愿意与公司共同成长，适应快速发展环境。 团队协作精神：具备良好的团队合作意识，能与内部跨部门团队有效协作。 5. 教育背景： 大专及以上学历，材料科学、化学、化工、微电子、市场营销、商务管理等相关专业优先。