更新于 11月24日

研发主管(软硬件)

2.5-5万
  • 北京昌平区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

统筹硬件 + 嵌入式团队产品规划市场定位研讨电子/半导体/集成电路
岗位职责
1. 研发团队建设与管理,统筹硬件 + 嵌入式团队,人才招聘、培养、管理等
2. 建立标准化硬件设计体系与软件研发流程;
3. 负责软硬件产品的整体规划与领导,确保项目按时完成;
4. 参与公司产品规划、市场定位研讨定制方案设计
任职需求
1. 本科及以上,电子工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业,硕士学历优先;
2. 拥有从0到1领导过软硬件产品研发并成功量化的完整经历,具备系统框架与视野,专业部分涉及模拟电路、数字电路,MCU的嵌入式开发等;
3.具备 5 年以上研发团队管理经验,擅长团队搭建、人才培养与绩效激励,能够有效激发团队战斗力;
4.熟悉研发项目管理方法,具备较强的项目规划、进度管控、风险预判与问题解决能力,能应对复杂项目的多维度挑战;
5.具备良好的跨部门沟通协调能力与资源整合能力,能够推动跨团队目标对齐与高效协作;
6.具备清晰的成本管控意识与商业思维,能够在技术实现与市场需求、成本效益之间找到平衡点;
7.工作严谨负责,抗压能力强,具备持续学习能力,能紧跟行业技术发展趋势并应用于产品研发。

工作地点

北京昌平区国际医疗器械城东区2号楼3层

职位发布者

曹俊涛/人事经理

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北京金钢科技有限公司(KingKong.tech)提供磁环编码器于各个行业领域,我们是专注于机器人相关产品研发的科技公司,以专业团队为支撑,拥有自研核心技术,为您带来更佳的机器人编码器方案,另外公司已取得高新技术企业证书。磁环编码器采用电磁技术来测量精密物理位移,如角度、距离、速度等,拥有更优秀的抗环境干扰能力,如防水、振动、污染、灰尘、高温等,是应用于数控制造、航空航天、机器人、工业流水线等领域的优选方案。我们主要为各种应用提供产品定制,如结构、数据类型、尺寸大小、精度、分辨率等参数,且拥有极薄的体积。以最佳的方案配合您的产品,用创新的核心技术解决行业问题,促进行业发展。
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