更新于 11月23日

高级硬件工程师

1.5-2万
  • 成都武侯区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 氛围活跃

职位描述

FPGA研发ARM研发设计
岗位职责:
1、主导电子产品研发,组织技术人员对产品软硬件、结构、工艺等进行设计、评审、试制、转产;
2、主导产品供应链优化,把控产品成本;
3、 负责产品硬件设计方案的制定及具体实施;
4、 负责产品的六性设计,同时负责产品能通过相应环境试验。
5、 完成硬件相关设计文件归档。
任职条件:
1、 统招本科及以上学历,通信、自动化、电子等相关专业,5年以上硬件开发经验;
2、 熟悉板级数字电路的设计方法;
3、 熟悉龙芯、飞腾硬件架构及使用方法;
4、 熟悉PCI-E、以太网、USB、RS485、1553B等常用通信接口设计方法;
5、 具有国产元器件使用经验,熟知常用的国产器件功能、质量等级、性能特征等;
6、 具有一定的C语言开发能力、会FPGA的优先。
其他要求:
1、 具备良好的沟通能力和团队协调能力,能够与不同部门和供应商有效沟通。

工作地点

成都武侯区凯乐国际-3幢

职位发布者

杨先生/HR

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公司Logo成都邦飞科技有限公司
关于我们ABOUT US公司概况OVERVIEW>>>>> COMPANY公司性质成都邦飞科技有限公司成立于2014年,位于成都市高新区九兴大道14号凯乐国际写字楼,是一家专注于“仿真+”业务的解决方案供应商,主要提供仿真模拟、数据处理等领域的软件研发、销售和技术服务。业务领域公司业务涵盖应用系统、仿真测控、物联网等多个领域。技术力量公司拥有员工150多人,技术人员占80%以上,其中成都市高新人才1名。发展概况公司经过持续努力发展,开发了终端应用桌面框架、数字化仿真设计平台、软件极限设计平台、综合实验平台自动测试软件、作战想定及推演系统、航电总线仿真平台、高速存储板卡、DSP多核并行计算框架、测试测量软件、运维管理平台、物联网系统及设备等产品,并积累了中国电科、航天科技、航空工业、中国核动力设计研究院、中国科学院等多家客户。企业理念我们坚持“诚信细致、积极开放”的经营理念,倡导与用户合作共赢、邦飞将始终站在国家发展、技术延伸的前沿,助力中国成为信息产业强国为信息产业强国,为客户创造更大价值。
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