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激光工程师(封装方向)

1.3-1.8万
  • 西安长安区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试封装设计电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1. 负责半导体激光器封装和结构设计,改进现有工艺的研发和生产工作;
2. 制定和维护高效的封装、测试工艺流程;
3. 主导试产工程,确保产品质量和生产效率;
4. 负责半导体激光器老化测试系统的建设与维护。
任职要求:
1. 3年及以上半导体激光器封装经验,熟悉半导体激光器工艺流程;
2. 熟悉半导体激光器侧面泵浦、端面泵浦的技术原理;
3. 熟练使用常用产品设计软件,具备良好的设计能力;
4. 有光机电背景,熟悉半导体工厂设备设施的技术标准;
5. 责任心强,确保项目按时完成。
职位福利:试用期全额、六险一金、餐补、带薪年假、节日福利、周末双休、定期团建、周三运动日、年度健康体检、婚育福利、季度绩效奖金、年终奖金等。
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工作地点

西安长安区曲率引擎光子制造园二区

职位发布者

程女士/HR

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北京卓镭激光技术股份有限公司成立于2014年8月,是一家以超快激光器和高能量激光器设计研发及生产制造为主营业务的硬科技企业。企业总部位于北京市顺义区,在西安、深圳两地分别设有全资子公司,海外设有韩国分公司。公司总面积近10000㎡,具备年产3000台以上各类激光器的能力。目前全球员工260余人,研发团队占比近40%,硕士及以上学历占比30%,是一支经验丰富、专业技术过硬的优秀团队。作为国内技术覆盖度最全的综合品类激光器供应商,卓镭激光已开发出十余个系列百余种型号激光器。产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、科研及医疗等行业,实现进口替代的同时出口至韩国、日本、新加坡及以色列等发达国家。超快激光器在全球范围内累计销售1500余台,广泛应用于显示、柔性线路板、光伏&锂电及医疗等领域,主导了国内中高功率超快激光器国产化进程。高能量激光器技术指标国际领先,在大科学装置、半导体、国防及航空航天等领域实现批量应用,国内市场占有率第一,打破欧美禁运、填补多项国内空白。目前,卓镭激光已取得百余项核心知识产权;获得国家级专精特新“小巨人”企业、博士后科研工作站、北京市级企业科技研究开发机构、国家级高新技术企业等荣誉资质。通过ISO 9001质量管理体系、ISO 13485医疗器械质量管理体系等体系认证。卓镭激光始终以“助推民族激光产业发展”为使命,“打造中国综合品类激光器第一品牌”为愿景,“客户为本”为核心价值观,致力于为全球客户提供一流的激光器产品及服务。
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