更新于 1月28日

股权融资经理

1.6-2.2万
  • 北京通州区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

投资/融资电子/半导体/集成电路
岗位职责
1. 统筹股权融资全流程,制定融资策略,拓展并维护VC/PE、产业资本等投资方资源。
2. 牵头尽职调查,统筹准备商业计划书、财务模型等材料,推动融资进程。
3. 跟踪市场动态与政策导向,为公司战略决策提供专业建议。
4. 主导融资谈判,核心把握估值与股权结构等关键条款,完成资金落地及后续手续。
任职资格
1. 本科及以上学历,金融、经济、财务等相关专业。
2. 3年以上股权融资经验,熟悉完整融资流程;具备半导体领域融资经验者优先。
3. 拥有优质投资机构资源,具备出色的谈判、逻辑分析与专业文档撰写能力。
4. 结果导向,具备优秀的团队协作与抗压能力。

工作地点

北京通州区信创园-A区11号楼

职位发布者

刘先生/人事经理

刚刚活跃
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公司Logo河南东微电子材料有限公司
河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区,并在上海(金山)、北京(亦庄信创园)等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台,为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略,抓住集成电路国产替代的历史机遇,连续多年实现业绩翻倍式增长。目前,公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成,生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、半导体翻新设备等,公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴,未来产品线有望进一步丰富。公司的客户包括中芯国际、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名公司。国内知名的半导体领域投资公司建广资产,高度看好公司发展前景,作为战略投资者,已经两轮投资公司。2022年7月,建广资产完成了收购紫光集团的股权交割,成为国内集成电路领域航母级的控股公司,将给旗下公司发展带来新的机遇。2022年8月,公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势,通过2022年度专精特新“小巨人”企业认定,准独角兽企业,2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。东微电子管理团队具有丰富的半导体行业经验。公司核心团队成员曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等国际知名半导体及半导体材料相关企业任职10余年。
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