半导体工艺工程师--上海金山

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  • 上海 金山区
  • 1-3年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

清洗工艺等离子喷涂半导体/芯片
岗位职责:
1.工艺制定与文件管理:负责半导体精密零部件的等离子喷涂加工工艺路线、工艺参数、夹具方案制定;编制、审核、更新工艺文件:工艺卡、作业指导书、检验规范、PFMEA、控制计划等;
2.精度与质量管控:解决尺寸超差、形位公差、表面粗糙度、变形、划伤、洁净度等关键问题;参与不良分析、8D、 root cause,推动工艺改善与长期预防措施;
3.新材料 / 新结构工艺导入:负责铝、不锈钢、钛合金、陶瓷、石英、PEEK、特种合金等半导体常用材料工艺验证;配合新品研发,完成从样品到量产的工艺固化;
4.现场与跨部门协同:支持生产现场工艺执行、异常处理、员工培训;与研发、质量、设备、采购协同,完成工艺变更、ECN/ECR、产能提升、良率爬坡;
任职要求:

1. 学历专业:本科及以上,机械制造、材料成型等相关专业;

2. 行业经验:2 年以上等离子喷涂工艺相关经验:熟悉半导体设备零部件(腔体、内衬、电极、喷淋头、基座等)优先;

3. 专业技能:精通 安川工业机器人编程及二次开发;能看懂 2D/3D 图纸,熟练使用UG、SolidWorks、CAD等软件;了解 CNC 车 / 铣加工工艺、刀具选择、装夹方案、精度控制了解清洗、钝化、阳极氧化、电镀、喷涂、焊接等后段工艺优先。

4. 质量与体系:熟悉 PFMEA、APQP、PPAP、SPC、MSA、NPI 等质量工具;
了解 ISO9001、IATF16949、半导体行业洁净 / 防静电 / 无尘要求优先。

工作地点

工作地点
金山*************
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公司信息

东微电子ORIENTAL MATERIALS M

C轮 · 300-499人 · 电子电路基础元件/模组、半导体/芯片 已审核 已审核

285 个在招职位

公司介绍

东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区。①东微是一家聚焦于半导体设备材料零部件的国家级专精特新小巨人企业,主要产品包括金属靶材、半导体设备如光刻、刻蚀、涂胶显影、量测、炉管等以及数千余种设备零部件。在北京、上海、杭州、无锡、厦门、新干、内江、阜阳、新加坡等地设有研发生产基地,服务客户有台积电、希捷、西部数据、格罗方德、中芯国际、北方华创、士兰微、长江存储等国内外知名芯片企业;②公司2023年就引入了华为海思核心背景团队,开始设计GPU、流片和大模型训练,所设计GPU芯片采用东微自己的设备生产,GPU良率超过80%,远高于国内同行水平。该GPU于2025年通过了国家电网大模型、中国气象局大模型和政府大模型;③公司已经建立了位于新疆石河子的第一个算力中心,采用东微自己的GPU,目前算力中心满负荷运行,处于盈利状态;④接下来东微将建立500亿规模的算力中心,对应会定向购买数几千亿的东微半导体设备(中芯国际造600亿芯片需购买4000亿设备),北方华创和中微公司目前每年只有100-200亿设备收入,有2-3千亿市值。如果东微卖1000亿设备,将成为国内半导体设备市值第一的公司;⑤另公司自主研发了采用自己GPU的机器狗,董事长还布局了油气、燃气轮机、AI数字人直播等众多新兴产业,未来发展潜力巨大。

视频封面1
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工商信息

企业名称 河南东微电子材料有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 王伟涛
经营状态 在营(开业)
成立时间 2018-04-13
注册资本 18095.00436万元
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认证资质

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