COF研发高级经理/副总监

厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）,成立于2018年5月30日，系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史，拥有优良精湛的生产工艺，客户遍布全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势，依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源，在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地，采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC领域。厦门金柏将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白，增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。我们的理念是以客户为导向，我们通过利用最先进的设备、创新的制造技术、减少浪费的精益生产，帮助客户以最高效、最具成本效益的方式快速、经济地设计、制造、组装和发布产品，为世界知名品牌的许多产品的成功做出了贡献。