400-885-9898
职位描述
设计技术支持PCB设计电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.技术领导与设计审核：主导复核或高阶产品的设计规划与技术决策；审核其他工程师的设计图与制造资料（GERBER、Stack-up、DFM报告等）；提供设计优化 建议，提升产品可靠性与制造效率。
2.跨部门技术协调：与客户、销售、制程、品管等部门协作，解决设计与制造中的技术瓶颈。作为技术窗口，参与客户技术会议，提供专业建议与解决方案。
3.专案管理与时程控制：主导设计专案，负责时程规划、资源分配与进度追踪。
4.人才培育与技术分享：指导助理工程师&工程师，协助技术成长与知识传承；撰写技术文件、设计指引、标准作业流程(SOP)等。
5.上级交代的其他事项。
任职要求：
1.本科以上学历，理工科专业。
2.5年以上产品设计岗位经验，熟悉PCB或FPC设计及职称知识。
3.熟悉DFM原则，熟练使用AutoCAD软件。
4.优秀的问题分析与解决能力，良好的沟通能力与跨部门协作经验，领导能力与专案管理技巧。
5.性格阳光，富有责任心。
6.具备英文听说读写能力，CET4及以上。
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工作地点
海沧区厦门金柏半导体有限公司
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职位发布者
黄美玲/HR
昨日活跃立即沟通
厦门金柏半导体有限公司厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）,成立于2018年5月30日，系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史，拥有优良精湛的生产工艺，客户遍布全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势，依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源，在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地，采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC领域。厦门金柏将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白，增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。我们的理念是以客户为导向，我们通过利用最先进的设备、创新的制造技术、减少浪费的精益生产，帮助客户以最高效、最具成本效益的方式快速、经济地设计、制造、组装和发布产品，为世界知名品牌的许多产品的成功做出了贡献。
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