400-885-9898
职位描述
封装测试
工作内容
1.负责芯片测试、筛选、标识、包装等工序
2.负责生产线日常维护,生产过程记录等工作。
任职要求
任职要求
1.大专及以上学历
2.自动化、电子科学与技术、机械类、电气类等相关专业
3.具备一年以上电子封装或集成电路企业工作经验;熟悉集成电路生产流程
4.具有较强的测试类、检测类设备操作和学习能力;能够熟练运用办公相天软件,具有文件处理能力
4.具有较强的测试类、检测类设备操作和学习能力;能够熟练运用办公相天软件,具有文件处理能力
5.积极主动,抗压能力强,具有较强的责任心与学习能力,具备良好的技术钻研精神和团队协作精神
工作地点
成都金牛区盛业路
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职位发布者
曾艳/HR
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