职位描述
蓝牙、4G、5G射频模块电力/水利/热力/燃气半导体/芯片
1、通信、电气、自动化等专业本科学历以上（特别优秀者可适当放宽），具有团队精神，学习钻研能力强；
2、具备电气、通信等行业2年以上产品或装置硬件设计全流程（详细设计、原理图设计、PCB设计、多板卡设计）工作经验，熟悉Altium Designer硬件设计软件，具备SoC芯片硬件开发经验，具备UART，SPI，IIC，ADC，USB，以太网等接口和器件设计经验和相关知识；
3、具备一定的硬件调试、功能测试能力，会使用示波器、逻辑分析仪等设备对常用通信接口的硬件功能、性能进行测试；
4、具备不少于8层PCB板layout工作和DDR3的layout工作经验，熟悉PCB生产基本流程和工艺者优先录取。
5、具备蓝牙、4G、5G等射频模块，LVDS、MIPI和其他并行总线等高速接口设计和测试经验者优先录取；
6、熟悉电力设备、具备电力设备整机全流程设计经验者优先录取。
2、具备电气、通信等行业2年以上产品或装置硬件设计全流程（详细设计、原理图设计、PCB设计、多板卡设计）工作经验，熟悉Altium Designer硬件设计软件，具备SoC芯片硬件开发经验，具备UART，SPI，IIC，ADC，USB，以太网等接口和器件设计经验和相关知识；
3、具备一定的硬件调试、功能测试能力，会使用示波器、逻辑分析仪等设备对常用通信接口的硬件功能、性能进行测试；
4、具备不少于8层PCB板layout工作和DDR3的layout工作经验，熟悉PCB生产基本流程和工艺者优先录取。
5、具备蓝牙、4G、5G等射频模块，LVDS、MIPI和其他并行总线等高速接口设计和测试经验者优先录取；
6、熟悉电力设备、具备电力设备整机全流程设计经验者优先录取。
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