职位描述
半导体集成电路TGV半导体/芯片
岗位职责：
1.管理新产品的工艺评估、设计确认、NRE输出等，协同市场销售部完成新项目导入并立项；
2.负责所属项目的进度管理及资源调配，协助制定项目计划，保证项目按计划完成，并协助客户对封装成品可靠性或使用过程中出现的问题进行分析；
3.了解及跟进所属技术模块的前沿研究进展，针对公司内部情况及市场需求进行技术创新；
4.负责解决产品开发过程中遇到的技术难题，与相关部门紧密合作，分析问题原因并提供可行解决方案，推动问题顺利解决；
5.完成上级交待的其他工作。
2.负责所属项目的进度管理及资源调配，协助制定项目计划，保证项目按计划完成，并协助客户对封装成品可靠性或使用过程中出现的问题进行分析；
3.了解及跟进所属技术模块的前沿研究进展，针对公司内部情况及市场需求进行技术创新；
4.负责解决产品开发过程中遇到的技术难题，与相关部门紧密合作，分析问题原因并提供可行解决方案，推动问题顺利解决；
5.完成上级交待的其他工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子等专业优先；
2.本科需具备3年以上半导体行业工艺、产品开发等工作经验（优秀的重点院校硕士应届生也可考虑）；
3.熟练使用常规办公软件、画图软件及数据分析软件；
4.熟悉质量五大核心工具的应用，实验设计的运用等；
5.熟练把握产品的设计和工艺流程的建立，能分析和解决产品的异常问题；
6.具备较强的执行力、责任心、沟通能力。
2.本科需具备3年以上半导体行业工艺、产品开发等工作经验（优秀的重点院校硕士应届生也可考虑）；
3.熟练使用常规办公软件、画图软件及数据分析软件；
4.熟悉质量五大核心工具的应用，实验设计的运用等；
5.熟练把握产品的设计和工艺流程的建立，能分析和解决产品的异常问题；
6.具备较强的执行力、责任心、沟通能力。
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